吴汉明，男，1952年6月生，汉族，江苏常州市人。1976年毕业于中国科学技术大学；1987年毕业于中国科学院力学研究所，获博士学位。曾在美国UC-Berkeley进行博士后研究，后入职Intel公司作为技术骨干从事集成电路制造工艺研发。2001年回国加入中芯国际集成电路制造有限公司，任研发副总裁、顾问。2015年至今，任芯创智（北京）微电子有限公司董事长、总裁。2019年当选为中国工程院院士。2020年4月起被聘为北京大学信息科学技术学院教授。

吴汉明长期从事集成电路芯片制造领域的研究。曾主持、参与了包括国家科技重大专项在内的0.13微米至14纳米七代芯片工艺研发。发表学术论文105篇（47篇SCI，500多次引用），授权发明专利67项(国际专利20项)，部分研究成果被世界著名大学公开出版的教科书采用。

目前在国家01/02科技重大专项的支持下，吴汉明正领导芯创智（北京）微电子有限公司，联合顶尖高校、科研院所，整合国内IP设计企业、代工企业、封测企业等产业服务资源，开展高端通用集成电路设计IP的研发、代理和销售推广。致力于开发、建设与运营一个完整的国产集成电路设计IP公共服务平台。

吴汉明曾五次获得省部级以上科技奖励（含三次国家科技进步二等奖）。担任国家02科技重大专项总体专家组成员，荣获“全国十佳优秀科技工作者”、“全国杰出专业技术人才”、 2013年当选为首届“北京学者”。